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氧化石墨烯（GO）具有优异的热、力学等性能，被广泛用于提高电子封装用聚合物复合材料的热性能。然而，由于缺乏GO多层装配水平对聚合物热性能影响的研究，在选择GO增强体时，其多层装配的适宜水平选择成为难题。研究了两种装配水平（GO-1，34nm；GO-2，7nm；片径相近）的GO对环氧树脂（EP）热性能的影响。结果表明，由于多层装配水平不同，Go～1表面较平滑，呈相对刚性片状；而GO-2表面折皱起伏，呈柔性薄纱状。相比纯EP，GO-1（3％）／EP复合材料热导率提高了248％，热膨胀系数降低了37％，半失重温