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半导体激光与局部应用米诺环素软膏联治早期种植体周围炎的效果研究
【关键词】半导体激光;局部应用;米诺环素软膏;早期种植体周围炎;效果
种植体周围炎是导致种植义齿失败的主要原因,有文献报道其发生率约为11.3%~47.1%[1],故而广受大家关注。本病是一种菌斑微生物引起的破坏性炎症性疾病,因为种植牙周围缺少牙周膜而且结合上皮薄、窄,上皮袖口一旦被致病菌产生的代谢物或内毒素侵入体内,种植体-骨界面便会形成种植体周围袋并丧失支持骨,若未得到及时有效治疗会导致种植体松动甚至脱落[2]。