论文部分内容阅读
采用FIuent软件对用于绝缘栅双极型晶体管芯片(IGBT)的散热器进行流体热仿真分析及试验验证.为了在设计阶段能够准确评估散热器性能,采用计算流体力学原理,搭建数值模型.研究了散热器在额定冷却液流速下入口与出口的压力损失,通过对比发现与试验结果较为吻合,从而验证了数值模型的可靠性.在此基础上,加入模块模型,输入芯片损耗,得出了每个IGBT模块的节点温度、散热器表面最高温度,仿真结果显示均在设计范围之内,进而验证了散热器在热设计方面的可靠性.