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对活性封接在真空器件制造中的应用进行了分析探讨,针对自制Ag-26.5Cu-4.5Ti（质量分数,%）钎料测试了钎料熔化温度范围以及对95Al2O3陶瓷的润湿铺展特性,制备了95Al2O3/Ag-26.5Cu-4.5Ti搭接接头,并分析了接头组织形貌。针对真空器件封接需求,重点对95Al2O3陶瓷进行了活性钎焊封接试验,测试钎焊强度及漏气率。