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简介军用电子器件封装密封性的指标要求，并以平行缝焊为例，简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.
军用电子器件封装密封性与焊接技术浅谈
【摘 要】
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简介军用电子器件封装密封性的指标要求，并以平行缝焊为例，简单介绍金属外壳的熔焊技术与封装密封性.
【机 构】
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武汉市无线电器材厂
【出 处】
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电子元器件应用
【发表日期】
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2004年3期
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