【摘 要】
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通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机
【机 构】
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青海电子材料产业发展有限公司,有研工程技术研究院有限公司有色金属材料制备加工国家重点实验室
【基金项目】
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国家重点研发计划(2016YFB0301300).
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通过调整电沉积时间,控制其它电解工艺参数恒定不变,制备了不同厚度的电解铜箔。利用SEM、XRD、EBSD、万能试验机等研究了不同厚度电解铜箔表面形貌、织构、尺寸效应及断裂机制对其拉伸性能的影响,结果表明,随着电沉积时间的增加,铜箔厚度增加,铜箔表面颗粒增大,晶面取向由{111}、{220}、{311}等织构逐渐演变为{220}强择优取向。铜箔厚度小于18μm时,极薄铜箔由于尺寸效应,抗拉强度和延伸率随铜箔厚度增加而增加。铜箔厚度大于18μm时,随着铜箔厚度增加,晶粒尺寸变大和晶面取向的高择优程度会降低铜箔
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