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本文讨论铝合金在等通道挤压过程中的晶粒细化机制.发生的晶粒细化主要通过三种机制完成：1）取向分裂诱发形变带;2）应变集中产生的宏观或微观剪切带;3）高角度晶界随应变增加.形变条件和路径、模具几何及材料参数决定形变组织的演化.亚结构和显微剪切带的取向与模具剪切面一致但在原则上与材料的晶体位错滑移系统无关.形变带的晶体取向倾向接近在路径A下稳定织构的取向.在高应变,由于显微组织的压缩和拉长造成的晶界面积增加成为主要晶粒细化机制.变形至一定应变后,形变进入稳态,晶粒细化不再发生.