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全球半导体产业在2004年由于过度乐观的投资，使景气反转直下，全球半导体市场规模成长率由年初预期的高达40%，降到只有29%，而急速扩充的设备与产能，也使产能利用率从105%降到80%左右，费城半导体2004年走势更从1月份的550高点一路滑落到9月份的350点。
也由于这样情况，加上预期石油价格上涨将会对半导体产业造成极大的冲击，美国半导体产业协会SIA就预期油价将会影响消费者对电子产品与半导体的消费支出，进而导致全球半导体产值损失达120亿美元，比重约5%。因此2004年底各家主要的调查机构都对2005年全球半导体产业持较悲观的看法，成长率预估值介于-2%～4%之间，WSTS成员厂商亦多数认为2005年全球半导体市场规模将受拖累而趋向零成长。
2005年半导体市场逆势成长
图一
在经过一年的奋斗后，实际情况并不如之前预期般的那么糟，虽然国际油价在2005年依然大幅上涨，但对半导体需求的冲击却未如预期般的严重。根据国际半导体产能统计协会SICAS的报告指出，全球半导体产能利用率在相隔3季之后，于2005年第三季再次站上90%的水准，并已连续两季向上成长，市场呈现稳步复苏的态势；而第三季实际初制晶圆亦达到每周142万片，较前一季每周136.7万片增加4.5%。
2005平均成长率
6.6%而SIA最新报告也指出，受到PC、手机、数字相机及MP3播放机等消费性电子产品强劲需求带动下，10月份全球半导体销售额创下200亿美元新高纪录，较2004年同期增长6.8%，与9月份相比亦上扬2.5%，摆脱2005年前8个月逐月下滑的窘境。其中以美洲市场表现最为突出，在微软Xbox 360游戏机上市、带动该地区半导体需求上扬，销售金额较9月大增4.3%达35.9亿美元；欧洲地区则以4.0%的增长率紧追在后；亚太地区增长率约2.1%，销售额93.1亿美元；日本地区则仅增长0.8%达37.3亿美元。至于全年表现上，2005年前10月全球半导体销售额累积约1,851亿美元，较2004年同期增长6.9%，预估全年目标2,280亿美元将可达成，增长率6.8%。
图二
Gartner亦于12月中发布其最新报告，预估2005年全球半导体销售成长率为6.9%，达2,350亿美元，刷新2000年科技泡沫前夕的最高纪录。Gartner指出，2005年半导体产业成长主要来自于内存的需求，尤其是iPod、数字相机、可携式储存装置等消费性产品所需的NAND型闪存，带动了全球半导体市场的成长；另外像iSuppli亦预估2005年全球半导体市场将成长4.4%，达2,373亿美元，高于之前预估的2.4%。
至于WSTS亦于10月修正其之前的预估数字，将2005年全球半导体市场销售数字由5月预估的6.3%，调高至增长6.6%，达2,270亿美元规模；其中亚太地区依旧为全球半导体成长主力，预估市场可望劲扬16.2%达1,031亿美元，占全球45％的比重；欧洲及美洲则成长有限，分别为0.2%及2.2%，日本地区则预估会衰退2.8%，仅有444.9亿美元。
Intel稳居全球半导体龙头老大
在厂商排名方面，2005年度全球10大半导体公司仍由Intel蝉联冠军宝座，2005年受惠于微处理器业务及价格较优的NB用芯片，营收达351.36亿美元，较2004年增长14.3%，是业界平均水准的2倍，市占率达15%，较2004年高出1个百分点。至于第2名的仍是韩国的三星电子，营收178.5亿美元，市占率7.6%；TI则以4.4%市占率排名第3，营收为104.5亿美元。
至于日本厂商如东芝、Renesas及NEC电子，则仍然在前10名之列，分别为东芝的第4名(市占率4.0%)、Renesas的第6名(3.7%)及NEC电子的第8名(2.5%)。值得注意的是，Intel的死对头AMD亦顺利挤身前10大，以56.87亿美元营收排名第10名，不过分析师指出，由于AMD旗下Flash事业Spansion将申请IPO，且AMD将不再经手Spansion产品销售事宜，因此预期2006年度AMD排名将再次下跌。至于韩国另一家内存大家Hynix亦在2005年排名第9，营收57.3亿美元，市占率约2.4%。
半导体设备销售不如预期
根据国际半导体设备及材料协会(SEMI)最新报告，2005年10月北美半导体设备接单金额约11.04亿美元，出货金额则为11.56亿美元，虽高于9月的数字，但却较2004年同期减少20%，接单出货比(B/B值)则为0.95。
至于全年度的展望，SEMI预估2005年全球半导体设备销售额为329.5亿美元，较2004年减少11.2%，其中日本添购半导体设备金额达80.4亿美元，依旧为全球最大半导体设备市场；另外由于中国台湾地区半导体购买金额较原先预期为低，仅58.8亿美元，因此SEMI预测南韩将超过中国台湾地区，成为第二大市场；中国大陆半导体设备销售额亦将低于原先预期，仅12.4亿美元。
全球Flash需求持续增长
受惠于全球手机的销售畅旺，带动对高容量NOR型Flash需求的持续增长，根据市调机构iSuppli的报告，2005年第三季全球NOR型Flash产值达20.3亿美元，较第二季成长11.9%，不过仍较2004年同期衰退14.7%。报告中指出，第三季全球NOR型Flash需求高涨，分别来自于新兴市场中低阶手机所需求的中容量内存，及欧美等成熟市场的高阶手机换机潮所需的高容量内存，不过虽然市场需求动能开始浮现，但仍未大到足以让业者转亏为盈的规模。
在厂商排名方面，Intel以5.72亿销售额排名第一，较第二季的5.28亿美元成长8.3%，市占率28.2%；AMD与日本富士通合资的Spansion则名列第二，销售额5.23亿美元，较第二季成长11.3%，市占率25.8%；第三名则是意法半导体，营收2.91亿美元，市占率14.4%，同时亦是成长率最高者，较第二季成长达19.8%。
至于NAND型Flash方面，iSuppli预估2005年市场规模可达94亿美元，较2004年成长42%；IDC则预测市场规模约为92.3亿美元；至于龙头三星电子则更乐观预估，2005年NAND型Flash可望突破100亿美元，其中三星电子销售额即占6成以上。
两岸半导体产业各有表现
台湾地区IC市场成长不如全球
根据台湾地区半导体协会(TSIA)最新数字，受到电子业旺季效应带动下，2005年第三季中国台湾IC产业总产值达2,925亿元新台币，虽较第二季增长18.3%，但较2004年第三季衰退1.4%；其中IC设计业产值为745亿，较第二季增长15.1%，亦较2004年同期增长8.9%；IC制造业产值为1,590亿元，较第二季增长23.7%，但较2004年同期衰退7.0%；IC封装业产值为428亿元，较第二季增长12.3%，并与2004年同期持平；IC测试业产值为162亿元，则分别较第二季及2004年同期成长1.9%及11%。
值得注意的是，中国台湾地区半导体市场在第三季的季增长率虽高于全球市场，但年增长率却低于全球表现，主要原因在于2004年厂商过度提高存货水位，使得中国台湾地区的IC供应商营收大增，造成期望值相对拉高，使得2005年第三季的年增长率降低，不过产值仍是逐季增长。
不过在全年表现上，预估2005年中国台湾地区IC产业成长率将自2004年的34.2%，大幅下滑至1.3%，相较于全球IC产业年均增长率6.6%，据了解，增长率大幅下滑的原因包括DRAM价格下滑、及晶圆代工成熟工艺杀价竞争，使得出货量虽然成长，对整体产值却没有太大贡献，尤其是上半年的库存问题更是影响极深，但在下半年库存消化告一段落后，第三、四季表现逐步回升，因此仍顺利突破兆元大关；这是台湾地区IC产值增长力道首度低于全球，也由于IC产业是两兆双星重要产业之一，这项数据已是一项警报。
图三
在个别领域方面，由于2005年DRAM价格快速下滑约40%，256Mb DRAM平均单价跌破2美元，为近年低点，再加上市场供过于求，单是中国台湾地区DRAM产业便较2004年衰退3.1%。不过，2006年在华邦电及茂德12英寸厂新产能陆续开出下，年增长率可望恢复6%水准。
图四
至于中国台湾地区傲视全球的晶圆代工产业，由于严重受到中国大陆新兴晶圆厂崛起的影响，加上中芯半导体频频以低价策略进攻市场，成熟工艺价格竞争相当激烈，除台积电以外，其余厂商包括联电亦受波及，因此2005年中国台湾地区晶圆代工产值也衰退3.5%。不过随着台积电、联电陆续投入65纳米工艺研发，其65纳米芯片亦将在2006年上半年进入量产，预估在年增长率将恢复8%。
中国大陆半导体市场成长趋缓
受到全球半导体环境整体不景气的影响，中国大陆IC市场第三季增长趋缓，销售额约945.1亿元人民币，虽较2004年增长约25.5%，但与第二季相比则仅微幅成长0.8%。其中进口额为215.6亿美元，较2004年同期成长38.3%；出口额则36.8亿美元，成长39.4%。
在产品类别方面，由于第三季正是计算机产品的销售旺季，在下游市场需求的带动下，计算机类IC仍是最大销售领域，销售额达到352.5亿元人民币，市场比重约37.3%；至于消费电子IC则以26.2%的比重排名第2，销售额247.6亿元；网络通信IC则为210.8亿元，比重22.3%。
值得注意的是，2005年中国大陆在晶圆代工产业上依旧优异。根据IC Insights的预测，2005年全球晶圆代工市场虽仅较2004年增长1%，但中国大陆业者却有亮丽的表现，其中中芯将以8%的市占率正式超越特许半导体，位居全球第3大晶圆代工业者，而宏力半导体及和舰科则成功跻进前10大排名，前者以2%市占率排名第8，和舰则排名第10名。
表一
2006年半导体产业关注焦点
半导体产业进入65纳米工艺竞赛
Intel在其近日召开的科技暨先进工艺法人说明会中表示，将陆续加快脚步升级其12英寸厂，并将导入先进的65纳米工艺。目前Intel已预定将其美国奥勒冈州Hillsboro地区8英寸厂Fab 20升级为12英寸厂，这一来，包括奥勒冈州Hillsboro地区12英寸厂D1D与D1C、新墨西哥州Rio Rancho地区12英寸厂Fab 11X、亚利桑纳州升级后12英寸厂Fab 12，及爱尔兰的12英寸厂Fab 24，再加上7月于亚利桑纳州Chandler地区兴建的最新12英寸厂Fab 32也将于2007年导入投产等，英特尔坐拥全球12英寸厂数量冠军。
除Intel外，在晶圆代工产业上，65纳米工艺竞赛也接着开打；从订单与工艺技术掌握度来看，目前包括台积电、联电与新加坡的特许半导体皆拥有65纳米技术的实力。台积电及联电方面，早在2005下半年就陆续通过客户认证，并推出光罩共乘（Mask Shuttle Service）服务，其中台积电共推出2个梯次的首批65纳米晶圆共乘服务，并成功为Altera、Broadcom及Freescale等5家客户成功试产65纳米FPGA与无线通信基频芯片，估计2006年起，台积电每2个月都会再提供1个梯次的65纳米工艺技术晶圆共乘服务。至于联电方面，除了2005年宣布TI为其65纳米工艺第一个合作伙伴，近期也将与美商Xilinx合作开发65纳米FPGA工艺技术，而新一代65纳米设计的FPGA原型晶圆，正在联电台南12英寸晶圆厂进行试产。
也就是说，台积电与联电的65纳米芯片预估2006年上半年将导入量产。至于特许半导体则在与IBM、三星电子组成90纳米共同合作研发联盟后，共同投入65纳米研发，包括65纳米的无线通信与绘图芯片，预计将在2006年第一季进入试产。
日韩大厂进入晶圆代工市场前景备受考验
一直以来晶圆代工市场掌握在晶圆双雄的手中，近年来虽有中国大陆业者如中芯、和舰、宏力半导体的崛起，但产生影响及冲击依旧不大。不过近年来许多IDM大厂开始跨进晶圆代工市场，其中尤其日韩业者为最多。日本东芝就于12月宣布与美商Xilinx再进一步合作，共同发展65纳米工艺技术，预计在2006年发表FPGA产品样本，加上之前东芝就以90纳米工艺、于其日本九州岛大分的12英寸晶圆厂为Xilinx代工生产FPGA产品，这对一直以来与Xilinx维持良好代工关系的联电，无疑将产生一些冲击及影响；虽然Xilinx强调与联电的关系依旧不变，但在技术及市场成本的考虑之下，未来这种三方关系的变化，值得密切的关注。
另一方面，三星电子与高通达成的晶圆代工合作协议，未来将提供先进CMOS工艺技术和制造服务予高通，并以三星90纳米工艺为基础，合作发展生产系统单芯片产品，这对积极抢进晶圆代工市场的三星而言，获得全球CDMA芯片大厂支持，可谓为一大跃进；同样地，也将是三星电子与台积电、联电等中国台湾地区晶圆代工业者正面冲突的时候。虽然有人认为三星电子可能重演IBM微电子丢单的情况，但以三星电子在制造产能方面的优势，加上其在12英寸晶圆世代的娴熟度，可能性并不大。
车用半导体市场稳步成长
根据Gartner的预期，虽然近年来全球半导体市场已出现逐年萎缩的情况，但在汽车电子产业发展日益强大下，预期车用半导体市场未来几年将展现缓步上扬的增长动能，2005年市场规模达166亿美元，增长5.6%，2006年及2007年更将分别增长7.9%及8.3%，至2008年则将突破200亿美元、达到213亿美元规模，2004-2010年全球车用半导体市场年均复合增长率将达6.7%，并于2010年达到232亿美元。
国内新半导体优惠政策的发布
一直以来，半导体产业就是国内全力扶持发展的主要产品，不论是908、909、863或“十一五计划”，相关单位都亟力在政策上给予优惠，以协助本土半导体企业的发展，最有名的莫过于2000年6月发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是俗称的“18号文件”，其中的增值税即征即退政策无疑是很大的优惠方案，不过此优惠政策却受到国外企业的垢病，美国政府更是为此上告WTO，终在与美国签署谅解备忘录下平和落幕，决议于2005年4月1日取消相关优惠，也意味着“18号文件”的结束。
在“18号文件”结束后，市场上曾多次传闻相关的替代方案将很快出炉，时间点从刚结束的4月、6月到8月都出现过，但至今中国大陆政府相当单位依旧没有决定。其实早在2004年中、美协商之前中国大陆政府也已开始研拟相关替代方案，但时至今日仍没有出台的消息，其中最大的原因在于之前的增值税退税优惠受到了他国的抗议，所以此次在制订新的优惠方案上中国大陆发改委就更加的小心，希望能透过更谨慎的考虑，在新政策执行的各个环节都能充分协商及讨论，以避免出现“18号文件”中芯片退税执行难、但本土企业却得不到实质帮助的窘境。
随着2005年10月十一五规划(2006-2010年)的确认，其中半导体依旧是重点扶持的产业，架构在十一五规画下的新半导体优惠政策出台时间将不久矣，预期发布时间点将可能落在2006年初。至于其相关内容，以所得税优惠代替增值税、给予高科技人才特定优惠方案、开放企业更优惠的贷款贴息及设立专项研发基金，将是主要的优惠方向。
结语
之前全球原不看好2005年半导体产业的发展，但结果却出乎意料，并以平均6.6%的高增长率跌破各家研究机构眼镜。展望2006年，预估2006年全球半导体设备支出可望出现10%的年增长率，达375亿美元，其中晶圆代工设备将是增长主力，预料将增加13%，晶圆厂设备支出可望上扬11%，达294亿美元；组装与封装设备支出成长5%为82亿美元。
在销售市场方面，SIA预期2006年半导体市场可达2,455亿美元，成长率7.9%，其中仍以亚太地区占最大宗，2007年将达到两位数增长，市场规模达2,713亿美元，并在2008年突破3,000亿美元。半导体设备方面，SEMI则预估2006年全球半导体设备销售额将增长9.1%，2007年为12.3%，2008年增长率更达15.4%。
另外，SIA亦预期2006年DRAM市场将会延续前一年衰退态势，预估将向下滑落10.1%，仅达230亿美元规模。至于Flash则增长可期，由于近年来引领半导体市场向上成长的终端产品，逐步自PC转移至消费性行动装置，在iPod、手机等消费性电子产品带动下，预期2006年全球Flash市场将增长16%至210亿美元。
也由于这样情况，加上预期石油价格上涨将会对半导体产业造成极大的冲击，美国半导体产业协会SIA就预期油价将会影响消费者对电子产品与半导体的消费支出，进而导致全球半导体产值损失达120亿美元，比重约5%。因此2004年底各家主要的调查机构都对2005年全球半导体产业持较悲观的看法，成长率预估值介于-2%～4%之间，WSTS成员厂商亦多数认为2005年全球半导体市场规模将受拖累而趋向零成长。
2005年半导体市场逆势成长
图一
在经过一年的奋斗后，实际情况并不如之前预期般的那么糟，虽然国际油价在2005年依然大幅上涨，但对半导体需求的冲击却未如预期般的严重。根据国际半导体产能统计协会SICAS的报告指出，全球半导体产能利用率在相隔3季之后，于2005年第三季再次站上90%的水准，并已连续两季向上成长，市场呈现稳步复苏的态势；而第三季实际初制晶圆亦达到每周142万片，较前一季每周136.7万片增加4.5%。
2005平均成长率
6.6%而SIA最新报告也指出，受到PC、手机、数字相机及MP3播放机等消费性电子产品强劲需求带动下，10月份全球半导体销售额创下200亿美元新高纪录，较2004年同期增长6.8%，与9月份相比亦上扬2.5%，摆脱2005年前8个月逐月下滑的窘境。其中以美洲市场表现最为突出，在微软Xbox 360游戏机上市、带动该地区半导体需求上扬，销售金额较9月大增4.3%达35.9亿美元；欧洲地区则以4.0%的增长率紧追在后；亚太地区增长率约2.1%，销售额93.1亿美元；日本地区则仅增长0.8%达37.3亿美元。至于全年表现上，2005年前10月全球半导体销售额累积约1,851亿美元，较2004年同期增长6.9%，预估全年目标2,280亿美元将可达成，增长率6.8%。
图二
Gartner亦于12月中发布其最新报告，预估2005年全球半导体销售成长率为6.9%，达2,350亿美元，刷新2000年科技泡沫前夕的最高纪录。Gartner指出，2005年半导体产业成长主要来自于内存的需求，尤其是iPod、数字相机、可携式储存装置等消费性产品所需的NAND型闪存，带动了全球半导体市场的成长；另外像iSuppli亦预估2005年全球半导体市场将成长4.4%，达2,373亿美元，高于之前预估的2.4%。
至于WSTS亦于10月修正其之前的预估数字，将2005年全球半导体市场销售数字由5月预估的6.3%，调高至增长6.6%，达2,270亿美元规模；其中亚太地区依旧为全球半导体成长主力，预估市场可望劲扬16.2%达1,031亿美元，占全球45％的比重；欧洲及美洲则成长有限，分别为0.2%及2.2%，日本地区则预估会衰退2.8%，仅有444.9亿美元。
Intel稳居全球半导体龙头老大
在厂商排名方面，2005年度全球10大半导体公司仍由Intel蝉联冠军宝座，2005年受惠于微处理器业务及价格较优的NB用芯片，营收达351.36亿美元，较2004年增长14.3%，是业界平均水准的2倍，市占率达15%，较2004年高出1个百分点。至于第2名的仍是韩国的三星电子，营收178.5亿美元，市占率7.6%；TI则以4.4%市占率排名第3，营收为104.5亿美元。
至于日本厂商如东芝、Renesas及NEC电子，则仍然在前10名之列，分别为东芝的第4名(市占率4.0%)、Renesas的第6名(3.7%)及NEC电子的第8名(2.5%)。值得注意的是，Intel的死对头AMD亦顺利挤身前10大，以56.87亿美元营收排名第10名，不过分析师指出，由于AMD旗下Flash事业Spansion将申请IPO，且AMD将不再经手Spansion产品销售事宜，因此预期2006年度AMD排名将再次下跌。至于韩国另一家内存大家Hynix亦在2005年排名第9，营收57.3亿美元，市占率约2.4%。
半导体设备销售不如预期
根据国际半导体设备及材料协会(SEMI)最新报告，2005年10月北美半导体设备接单金额约11.04亿美元，出货金额则为11.56亿美元，虽高于9月的数字，但却较2004年同期减少20%，接单出货比(B/B值)则为0.95。
至于全年度的展望，SEMI预估2005年全球半导体设备销售额为329.5亿美元，较2004年减少11.2%，其中日本添购半导体设备金额达80.4亿美元，依旧为全球最大半导体设备市场；另外由于中国台湾地区半导体购买金额较原先预期为低，仅58.8亿美元，因此SEMI预测南韩将超过中国台湾地区，成为第二大市场；中国大陆半导体设备销售额亦将低于原先预期，仅12.4亿美元。
全球Flash需求持续增长
受惠于全球手机的销售畅旺，带动对高容量NOR型Flash需求的持续增长，根据市调机构iSuppli的报告，2005年第三季全球NOR型Flash产值达20.3亿美元，较第二季成长11.9%，不过仍较2004年同期衰退14.7%。报告中指出，第三季全球NOR型Flash需求高涨，分别来自于新兴市场中低阶手机所需求的中容量内存，及欧美等成熟市场的高阶手机换机潮所需的高容量内存，不过虽然市场需求动能开始浮现，但仍未大到足以让业者转亏为盈的规模。
在厂商排名方面，Intel以5.72亿销售额排名第一，较第二季的5.28亿美元成长8.3%，市占率28.2%；AMD与日本富士通合资的Spansion则名列第二，销售额5.23亿美元，较第二季成长11.3%，市占率25.8%；第三名则是意法半导体，营收2.91亿美元，市占率14.4%，同时亦是成长率最高者，较第二季成长达19.8%。
至于NAND型Flash方面，iSuppli预估2005年市场规模可达94亿美元，较2004年成长42%；IDC则预测市场规模约为92.3亿美元；至于龙头三星电子则更乐观预估，2005年NAND型Flash可望突破100亿美元，其中三星电子销售额即占6成以上。
两岸半导体产业各有表现
台湾地区IC市场成长不如全球
根据台湾地区半导体协会(TSIA)最新数字，受到电子业旺季效应带动下，2005年第三季中国台湾IC产业总产值达2,925亿元新台币，虽较第二季增长18.3%，但较2004年第三季衰退1.4%；其中IC设计业产值为745亿，较第二季增长15.1%，亦较2004年同期增长8.9%；IC制造业产值为1,590亿元，较第二季增长23.7%，但较2004年同期衰退7.0%；IC封装业产值为428亿元，较第二季增长12.3%，并与2004年同期持平；IC测试业产值为162亿元，则分别较第二季及2004年同期成长1.9%及11%。
值得注意的是，中国台湾地区半导体市场在第三季的季增长率虽高于全球市场，但年增长率却低于全球表现，主要原因在于2004年厂商过度提高存货水位，使得中国台湾地区的IC供应商营收大增，造成期望值相对拉高，使得2005年第三季的年增长率降低，不过产值仍是逐季增长。
不过在全年表现上，预估2005年中国台湾地区IC产业成长率将自2004年的34.2%，大幅下滑至1.3%，相较于全球IC产业年均增长率6.6%，据了解，增长率大幅下滑的原因包括DRAM价格下滑、及晶圆代工成熟工艺杀价竞争，使得出货量虽然成长，对整体产值却没有太大贡献，尤其是上半年的库存问题更是影响极深，但在下半年库存消化告一段落后，第三、四季表现逐步回升，因此仍顺利突破兆元大关；这是台湾地区IC产值增长力道首度低于全球，也由于IC产业是两兆双星重要产业之一，这项数据已是一项警报。
图三
在个别领域方面，由于2005年DRAM价格快速下滑约40%，256Mb DRAM平均单价跌破2美元，为近年低点，再加上市场供过于求，单是中国台湾地区DRAM产业便较2004年衰退3.1%。不过，2006年在华邦电及茂德12英寸厂新产能陆续开出下，年增长率可望恢复6%水准。
图四
至于中国台湾地区傲视全球的晶圆代工产业，由于严重受到中国大陆新兴晶圆厂崛起的影响，加上中芯半导体频频以低价策略进攻市场，成熟工艺价格竞争相当激烈，除台积电以外，其余厂商包括联电亦受波及，因此2005年中国台湾地区晶圆代工产值也衰退3.5%。不过随着台积电、联电陆续投入65纳米工艺研发，其65纳米芯片亦将在2006年上半年进入量产，预估在年增长率将恢复8%。
中国大陆半导体市场成长趋缓
受到全球半导体环境整体不景气的影响，中国大陆IC市场第三季增长趋缓，销售额约945.1亿元人民币，虽较2004年增长约25.5%，但与第二季相比则仅微幅成长0.8%。其中进口额为215.6亿美元，较2004年同期成长38.3%；出口额则36.8亿美元，成长39.4%。
在产品类别方面，由于第三季正是计算机产品的销售旺季，在下游市场需求的带动下，计算机类IC仍是最大销售领域，销售额达到352.5亿元人民币，市场比重约37.3%；至于消费电子IC则以26.2%的比重排名第2，销售额247.6亿元；网络通信IC则为210.8亿元，比重22.3%。
值得注意的是，2005年中国大陆在晶圆代工产业上依旧优异。根据IC Insights的预测，2005年全球晶圆代工市场虽仅较2004年增长1%，但中国大陆业者却有亮丽的表现，其中中芯将以8%的市占率正式超越特许半导体，位居全球第3大晶圆代工业者，而宏力半导体及和舰科则成功跻进前10大排名，前者以2%市占率排名第8，和舰则排名第10名。
表一
2006年半导体产业关注焦点
半导体产业进入65纳米工艺竞赛
Intel在其近日召开的科技暨先进工艺法人说明会中表示，将陆续加快脚步升级其12英寸厂，并将导入先进的65纳米工艺。目前Intel已预定将其美国奥勒冈州Hillsboro地区8英寸厂Fab 20升级为12英寸厂，这一来，包括奥勒冈州Hillsboro地区12英寸厂D1D与D1C、新墨西哥州Rio Rancho地区12英寸厂Fab 11X、亚利桑纳州升级后12英寸厂Fab 12，及爱尔兰的12英寸厂Fab 24，再加上7月于亚利桑纳州Chandler地区兴建的最新12英寸厂Fab 32也将于2007年导入投产等，英特尔坐拥全球12英寸厂数量冠军。
除Intel外，在晶圆代工产业上，65纳米工艺竞赛也接着开打；从订单与工艺技术掌握度来看，目前包括台积电、联电与新加坡的特许半导体皆拥有65纳米技术的实力。台积电及联电方面，早在2005下半年就陆续通过客户认证，并推出光罩共乘（Mask Shuttle Service）服务，其中台积电共推出2个梯次的首批65纳米晶圆共乘服务，并成功为Altera、Broadcom及Freescale等5家客户成功试产65纳米FPGA与无线通信基频芯片，估计2006年起，台积电每2个月都会再提供1个梯次的65纳米工艺技术晶圆共乘服务。至于联电方面，除了2005年宣布TI为其65纳米工艺第一个合作伙伴，近期也将与美商Xilinx合作开发65纳米FPGA工艺技术，而新一代65纳米设计的FPGA原型晶圆，正在联电台南12英寸晶圆厂进行试产。
也就是说，台积电与联电的65纳米芯片预估2006年上半年将导入量产。至于特许半导体则在与IBM、三星电子组成90纳米共同合作研发联盟后，共同投入65纳米研发，包括65纳米的无线通信与绘图芯片，预计将在2006年第一季进入试产。
日韩大厂进入晶圆代工市场前景备受考验
一直以来晶圆代工市场掌握在晶圆双雄的手中，近年来虽有中国大陆业者如中芯、和舰、宏力半导体的崛起，但产生影响及冲击依旧不大。不过近年来许多IDM大厂开始跨进晶圆代工市场，其中尤其日韩业者为最多。日本东芝就于12月宣布与美商Xilinx再进一步合作，共同发展65纳米工艺技术，预计在2006年发表FPGA产品样本，加上之前东芝就以90纳米工艺、于其日本九州岛大分的12英寸晶圆厂为Xilinx代工生产FPGA产品，这对一直以来与Xilinx维持良好代工关系的联电，无疑将产生一些冲击及影响；虽然Xilinx强调与联电的关系依旧不变，但在技术及市场成本的考虑之下，未来这种三方关系的变化，值得密切的关注。
另一方面，三星电子与高通达成的晶圆代工合作协议，未来将提供先进CMOS工艺技术和制造服务予高通，并以三星90纳米工艺为基础，合作发展生产系统单芯片产品，这对积极抢进晶圆代工市场的三星而言，获得全球CDMA芯片大厂支持，可谓为一大跃进；同样地，也将是三星电子与台积电、联电等中国台湾地区晶圆代工业者正面冲突的时候。虽然有人认为三星电子可能重演IBM微电子丢单的情况，但以三星电子在制造产能方面的优势，加上其在12英寸晶圆世代的娴熟度，可能性并不大。
车用半导体市场稳步成长
根据Gartner的预期，虽然近年来全球半导体市场已出现逐年萎缩的情况，但在汽车电子产业发展日益强大下，预期车用半导体市场未来几年将展现缓步上扬的增长动能，2005年市场规模达166亿美元，增长5.6%，2006年及2007年更将分别增长7.9%及8.3%，至2008年则将突破200亿美元、达到213亿美元规模，2004-2010年全球车用半导体市场年均复合增长率将达6.7%，并于2010年达到232亿美元。
国内新半导体优惠政策的发布
一直以来，半导体产业就是国内全力扶持发展的主要产品，不论是908、909、863或“十一五计划”，相关单位都亟力在政策上给予优惠，以协助本土半导体企业的发展，最有名的莫过于2000年6月发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，也就是俗称的“18号文件”，其中的增值税即征即退政策无疑是很大的优惠方案，不过此优惠政策却受到国外企业的垢病，美国政府更是为此上告WTO，终在与美国签署谅解备忘录下平和落幕，决议于2005年4月1日取消相关优惠，也意味着“18号文件”的结束。
在“18号文件”结束后，市场上曾多次传闻相关的替代方案将很快出炉，时间点从刚结束的4月、6月到8月都出现过，但至今中国大陆政府相当单位依旧没有决定。其实早在2004年中、美协商之前中国大陆政府也已开始研拟相关替代方案，但时至今日仍没有出台的消息，其中最大的原因在于之前的增值税退税优惠受到了他国的抗议，所以此次在制订新的优惠方案上中国大陆发改委就更加的小心，希望能透过更谨慎的考虑，在新政策执行的各个环节都能充分协商及讨论，以避免出现“18号文件”中芯片退税执行难、但本土企业却得不到实质帮助的窘境。
随着2005年10月十一五规划(2006-2010年)的确认，其中半导体依旧是重点扶持的产业，架构在十一五规画下的新半导体优惠政策出台时间将不久矣，预期发布时间点将可能落在2006年初。至于其相关内容，以所得税优惠代替增值税、给予高科技人才特定优惠方案、开放企业更优惠的贷款贴息及设立专项研发基金，将是主要的优惠方向。
结语
之前全球原不看好2005年半导体产业的发展，但结果却出乎意料，并以平均6.6%的高增长率跌破各家研究机构眼镜。展望2006年，预估2006年全球半导体设备支出可望出现10%的年增长率，达375亿美元，其中晶圆代工设备将是增长主力，预料将增加13%，晶圆厂设备支出可望上扬11%，达294亿美元；组装与封装设备支出成长5%为82亿美元。
在销售市场方面，SIA预期2006年半导体市场可达2,455亿美元，成长率7.9%，其中仍以亚太地区占最大宗，2007年将达到两位数增长，市场规模达2,713亿美元，并在2008年突破3,000亿美元。半导体设备方面，SEMI则预估2006年全球半导体设备销售额将增长9.1%，2007年为12.3%，2008年增长率更达15.4%。
另外，SIA亦预期2006年DRAM市场将会延续前一年衰退态势，预估将向下滑落10.1%，仅达230亿美元规模。至于Flash则增长可期，由于近年来引领半导体市场向上成长的终端产品，逐步自PC转移至消费性行动装置，在iPod、手机等消费性电子产品带动下，预期2006年全球Flash市场将增长16%至210亿美元。