芯片的I/O新结构提高了传输带宽

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芯片制造商AMD(AdvancedMicro Devices)(位于美国加州的Sunnyvale)协同它的合作伙伴,共同开发成功了一种新的I/O结构,命名为快速传输技术HTT(Hyper TransportTechnology)。据称在现有总线结构基础上采用HTT,可以显著地提高传输带宽,同时还可以通过替换原有的总线与桥接器,简化内部的连接。HTT可以在线路板上,在IC之间提供点到点的高速链路,对于每一对线的信号传输速率可达1.6GHz,并且可以达到12.8 GB的 Chipmaker AMD (Sunnyvale, Calif.), In collaboration with its partners, has successfully developed a new I / O fabric called Hyper Transport Technology HTT. It is said that using HTT on the basis of the existing bus structure can significantly increase the transmission bandwidth while simplifying the internal connection by replacing the existing bus and bridge. HTT can be on the board, providing point-to-point high-speed links between ICs with signal rates of up to 1.6GHz for each pair and up to 12.8 GB
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