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采用4种不同的硅烷偶联剂对微米氧化铝颗粒进行表面修饰,制备了微米氧化铝/环氧树脂复合材料。研究了不同表面修饰的微米氧化铝颗粒对环氧树脂体积电阻率、电气强度、介电常数及介质损耗因数的影响规律,通过热刺激电流实验分析了材料的陷阱性质。结果表明：不含极性基团的短链硅烷偶联剂对微米颗粒的修饰效果最好,复合材料的绝缘性能随着微米颗粒的极性降低而升高,复合材料内部陷阱深度的增加可能是其绝缘性能提高的原因。