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随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺利取出废塑,文中结合生产实践介绍一种解决塑封模具型腔粘模的处理方法.
解决塑封模具型腔粘模的处理方法
【摘 要】
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随着集成电路产品朝着轻薄化、小型化方向发展,模具的型腔已经不能加设顶杆,在封装生产的时候,由于操作不当导致型腔粘模,将很难顺利取出废塑,文中结合生产实践介绍一种解决
【机 构】
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安徽省铜陵市三佳山田科技股份有限公司
【出 处】
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机械工程师
【发表日期】
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2016年9期
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