论文部分内容阅读
将制备介孔材料的传统方法与超临界流体方法进行了比较,总结了超临界流体技术在介孔材料制备中用于清除模板剂以及作为载体使硅基基团渗透入介孔模板两方面的应用,并介绍了以高聚物为模板制备介孔膜的原理.以超临界流体方法制备介孔材料,所得的产品孔径分布更窄,材料结构更规整、更有序,且模板清除率和硅基的装载效率都得到了提高.