面对美国打压，面对美国众多科技巨头的“断供围剿”，华为决定让“备胎”一夜之间转“正”！海思的CEO何庭波一下从幕后走到了台前。
　　何庭波1987年以非常优异的成绩考上了北京邮电大学，1996年加入华为公司，在深圳做光通信芯片。1998年公司发展3G，认为无线很重要，派何庭波去上海建立无线芯片部，她凭着过硬的专业能力，把3G无线网络芯片做了起来，任正非记住了她。2002年美国思科公司起诉华为，任正非就在想：“如果有这么一天，华为被限制了该怎么办？”那时华为大部分芯片都依靠进口，没有芯片华为无异于死路一条。2004年任正非找到了何庭波，说：“为了有一天别人断我们粮的时候，我们有备用系统可用，我们需要备胎计划。”何庭波毫不犹豫地接过了这个重任。有人提醒她：“研发芯片谈何容易，技术要求高，烧钱多，国内厂商能买、有依赖，都不自己造，这是最吃力不讨好的工作。”她也明白，做这项工作可能一辈子都没办法出名，工作也很难被认可。任正非也说明了：“你们做的产品可能永远不会被启用，才华很可能会被埋没。”但她做好了一輩子默默无闻甚至“牺牲”的准备。
　　何庭波接手后才知道这项工作不好做，公司对于芯片烧钱存在各种质疑，可能所有的投入和工作都会打水漂，因为公司资金非常紧张，一度濒临倒闭。有人认为其他国家几十年才研制出来的东西，我们要步其后尘，有这个必要吗？在她招兵买马时，很多人不愿意加入，担心许多芯片永远不会被启用。
　　何庭波领导海思最开始研制华为手机芯片时饱受吐槽，在性能、发热、功耗、制程等方面都比较落后，芯片与GPU的兼容很差，芯片发热量太大，被许多人戏称为“暖手宝”，K3V1芯片都不算成功。余承东表示：“我们愿意继续使用谷歌和微软。”连山寨机对他们的芯片都不屑一顾。面对冷嘲热讽，有些人很泄气；也有人想走捷径，借鉴，搬用外人的，但何庭波坚决地要求在关键技术领域、核心技术必须具备自主知识产权，她时刻保持危机感和紧迫感，但又不急不躁，稳扎稳打，期间历经痛苦、孤寂、误解和艰辛，但始终初心不改。先后创造了8000余项专利技术，到2012年推出了比较完整和成熟的K3V2系列，但是和三星高通的工艺还有差距，华为手机仍然拒绝使用。经历各种挫折和打击，何庭波越战越勇，直到2014年发布了将基带芯片和应用处理器集成在一块的麒麟910芯片，凭借着28nm的工艺追平了高通。
　　海思在何庭波的带领下，终结了中国智能电视厂商完全依赖国外芯片的历史，成为中国最大的半导体公司，并且进入全球芯片设计公司前五名，电视芯片、AI芯片设计方面处于世界前列，2020年2月，何庭波居“中国最杰出商界女性排行榜”第6位。