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介绍了电路板的结构特点及常温力学特征，通过实验研究了电路板在低温处理后力学性能的变化情况，结果显示冲击强度随着冷却温度的下降而降低，在-30℃左右冲击强度最小，当冷却温度低于-30℃后下降趋势变得缓慢；弯曲强度随着温度的下降总的趋势是先减小后增大，在-30℃点弯曲强度和断裂载荷同样达到最低，然后再迅速增加。研究在不同的冷冻温度下，废旧电路板粗碎与细碎的工艺参数变化。实验结果表明，低温粗碎时，在一定程度上提高生产能力，减少单位功耗；低温细碎时，-30℃到-40℃平均功耗较低，在-30℃左右平均功耗下降得最快