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本测试主要针对HPLighting公司high power 3W LED光源(HPL-H77SW1CO)进行热性能测试,该光源带有星状MCPCB铝基板构造,主要测试有:rn(1)Ⅳ曲线测试与电参数测试rn(2)结点温度Tj(Junction temperature,以下简称为结温)计算量测,结点至LED光源铝基板(MCPCB 底部)热阻(thermal resistance)Rjb计算量测;rn(3)不同操作温度下光参数性能测试;rn相关测试以验证其提供之相关规格,可作为光源应用设计依据.rn