论文部分内容阅读
用座滴法研究了In—Sn合金熔体在非晶和晶态Cu46Zr45Al7Gd2合金上的润湿性，利用扫描电镜（SEM）、电子探针（EPMA）、X射线衍射（XRD）分析了In—Sn／Cu46Zr45Al7Gd2界面特性．结果表明：In—Sn合金熔体在非晶合金上的润湿性优于在晶态合金上的润湿性；In—Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散层宽度要小于在晶态基片上的反应扩散层宽度；In—Sn合金熔体在非晶基片上的反应扩散区中出现晶化反应．