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运用三电极体系的动电位法测定金氰化溶解过程的电位-时间曲线、交流阻抗曲线、循环伏安及Tafel曲线,结合微观检测,研究了金在NaCN溶液中的电化学行为。结果表明,金电极表面保护性产物生成、附着、沉积成膜,但沉积膜不断发生溶解,当成膜速度与溶解速度达到平衡时,金表面被钝化,因而金在NaCN溶液中具有较好的耐腐蚀性能;金在NaCN溶液中发生3次不同氧化溶解反应,3个峰对应的电位分别为-0.25 V,0.3 V和0.7 V,对应的峰电流强度依次为0.45 mA,0.5 mA和1.2 mA;金氰化溶解过程形成中间