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室温硫化硅橡胶胶粘剂很多优异性能使其在电子电器、汽车、机械、建筑、医疗等行业得到广泛应用。但由于其对各种基材的粘接性较差,对其粘接改性研究很多,主要包括交联剂,聚硅氧烷物理化学增强改性和粘接面表面改性等。文章主要从交联剂的选择、树脂的增强改性、粘接面的表面处理三个方面综叙了增强改性机理和国内外研究进展,并提出了未来研究方向。