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该模拟振荡器采用HHNEC的CZ6HFTSC工艺,共使用三层铝进行布线,主要分为五个模块:Bandgap带隙基准模块、AMP运算放大器模块、osc_core时钟核心模块、电平转换模块和输出驱动模块。在CMOS模拟振荡器版图设计中,通过采用匹配设计、隔离设计、ESD保护设计以及其它常用模拟版图的措施和方法,保证了振荡器的性能指标达到要求。