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我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题。通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政策、成本和性能等方面,总结新型重组木/竹复合材料替代实木材料用于机电产品包装的优势及发展前景。
木/竹基复合材料在机电产品包装的应用
【摘 要】
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我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题。通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政
【机 构】
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中国林科院木材工业研究所,国家林业局木材科学与技术重点实验室,西南林业大学材料工程学院
【出 处】
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木材工业
【发表日期】
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2015年2期
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