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近几年来印制板作为电子器件的构成要素越来越显得不可缺少的了,而且随着今后电子设备的多样化、高性能化、高密度化。与其相适应的高质量的印制板的研究生产就成为相当急迫的任务。 在制造印制板(以下简称PCB)的工艺过程中,众所周知要在铜箔板上复盖一层保护膜。一般讲就单面板而言,用的是耐腐蚀油墨(也就是抗蚀剂)。在流水线生产过程中该保护层油墨的剥离是用氢氧化钠,而剥