【摘 要】
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针对半导体焊盘和衬底漏电流进行检测,其主要是对芯片管脚和引脚连接程度做出判断.该检测方法特点在于可以实现数字化接口,提高处理能力,迅速完成漏电流和漏电容检测,系统通
【机 构】
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珠海格力电器股份有限公司 广东珠海 519000
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针对半导体焊盘和衬底漏电流进行检测,其主要是对芯片管脚和引脚连接程度做出判断.该检测方法特点在于可以实现数字化接口,提高处理能力,迅速完成漏电流和漏电容检测,系统通过数字电路,构成模拟电路,对电路运行进行检测,形成独立开放架构,实现在线编程,为工艺参数修改提供便利.
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