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随着IC等元器件集成度化的持续发展,带来了元器件I/O数的不断增加,同时,由于高频信号和高速数字化信号的传输速度迅速加快,要求有更高密度的电路组装技术(如CSP和3D组装)和高密度互连的PCB(如HDI/BUM或HDI/微孔板)相匹配,继续推动电子产品朝向便携化、多功能化和低成本化发展.
激光直接成像技术(Ⅰ)--传统的图像转移工艺面临着的挑战
【摘 要】
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随着IC等元器件集成度化的持续发展,带来了元器件I/O数的不断增加,同时,由于高频信号和高速数字化信号的传输速度迅速加快,要求有更高密度的电路组装技术(如CSP和3D组装)和高
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2001年10期
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