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基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数，它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响。通过改变沉积过程中的基体偏压，发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小，涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加，孔隙率随着基体负偏压的升高而降低：
基体偏压对TiAlN涂层性能的影响
【摘 要】
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基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数，它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响。通过改变沉积过程中的基体偏压，发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基
【机 构】
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北京理工大学机械与车辆工程学院
【出 处】
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表面技术
【发表日期】
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2006年6期
【基金项目】
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北京市重点学科建设（XK100070424）,北京理工大学基金（0303E10）
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