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采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM测试表明薄膜主要组成为聚四氟乙烯组分,薄膜形貌均一、致密。
陶瓷电路板表面聚四氟乙烯薄膜制备工艺研究
【摘 要】
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采用硅偶联剂对TR组件(陶瓷电路板)表面进行改性处理,使得陶瓷电路板中的金属材料与聚四氟乙烯极性相近,通过射频磁控溅射在TR组件表面制备出聚四氟乙烯薄膜。XPS,SEM测试表
【机 构】
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兰州物理研究所
【出 处】
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真空与低温
【发表日期】
：
2007年04期
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