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1引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装.由于这些器件的I/O数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用CSP或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求.而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优势.但该技术目前仍仅限于较高性能的器件与电路封装.