丁二酰亚胺无氰镀银工艺

来源 :表面技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhangkl

【摘要】

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研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出

【作者】

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【机构】

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南京工业大学材料学院

【出处】

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表面技术

【发表日期】

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2003年4期

【关键词】

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研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响,找出各自的最佳配比;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响,找出最佳工艺条件,得到适宜的丁二酰亚胺无氰镀银工艺.

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