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根据双金属带的热应力分布理论，推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式。对影响晶片链合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论。
晶片键合界面应力分布的理论分析
【摘 要】
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根据双金属带的热应力分布理论，推导了晶片键合以及薄膜键合的界面应力分布公式。对影响晶片链合的剪切应力、正应力以及剥离应力的分布特性进行了讨论。
【机 构】
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北京邮电大学
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2003年11期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目 (批准号 :90 2 0 10 3 5,90 10 40 0 3 )~~
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