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由于直流电沉积镍使用极限电流密度小,沉积速度低.本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层.研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响.结果表明:镀层晶粒尺寸随脉冲频率、平均电流密度的增大而减小;随占空比的增大而增大.少量糖精的加入能有效降低镀层晶粒尺寸.
脉冲喷射电沉积镍工艺的研究
【摘 要】
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由于直流电沉积镍使用极限电流密度小,沉积速度低.本文介绍脉冲喷射电沉积的方法制备镍镀层.研究了脉冲频率、占空比、电流密度及糖精对镀层晶粒尺寸的影响.结果表明:镀层晶
【机 构】
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燕山大学,材料科学与化学工程学院,河北,秦皇岛,066004燕山大学,电气工程学院,河北,秦皇岛,066004;
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2004年期
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