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应用Moldflow对平板微器件翘曲变形的状态和变形的产生机理和影响因素进行分析。通过分析平板微器件最佳浇口位置,利用一模二腔仿真模拟平板微器件的整体注塑过程,从而改变工艺参数,减少塑件翘曲变形。
微注塑成型充模理论模型与3D填充模拟研究
【摘 要】
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应用Moldflow对平板微器件翘曲变形的状态和变形的产生机理和影响因素进行分析。通过分析平板微器件最佳浇口位置,利用一模二腔仿真模拟平板微器件的整体注塑过程,从而改变工
【机 构】
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大连大学机械工程学院
【出 处】
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现代制造技术与装备
【发表日期】
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2018年3期
【基金项目】
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国家青年自然基金项目“多因素耦合作用下表/界面效应对微流控芯片注塑过程溶体流动行为影响机理的研究”
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