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通过M01dnow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的，在微流控芯片注射成型过程中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30um左右，两者变化趋势基本一致。
基于ANSYSWorkbench及Moldflow的精密注射模镶块变形分析
【摘 要】
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通过M01dnow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造
【机 构】
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大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心
【出 处】
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模具工业
【发表日期】
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2014年3期
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