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介孔材料发展至今,模板剂的去除问题一直都没有得到解决,为了更好的解决去除介孔氧化硅有机模板剂的问题,文章拟采用煅烧、萃取和煅烧-萃取结合的方法脱除介孔氧化硅的有机模板剂。通过透射电镜（TEM）、氮气吸附/脱附和傅里叶红外和热重等表征手段对材料的结构特性进行分析,结果表明450℃煅烧得到的材料孔径（4.8nm）、孔容（0.558 cm^3·g^-1）及比表面积（604.64 m^2·g^-1）是最大的。文章对这几种方法进行了系统研究。得到的结论对如何快速选择去除模板剂的方法具有指导性意义