用超临界CO2制备微孔聚苯乙烯/热致液晶聚合物原位复合材料

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微孔聚合物是80年代初发明的一种新型多孔材料,其特征为:泡孔直径1~10 μm,泡孔密度109~1012cells/cm3,相对密度0.05~0.95.具有缺口冲击强度高、韧性高、比强度高、疲劳寿命长、热稳定性高、介电常数低和导热系数低等优异性能.同时,制备微孔聚合物使用无公害、易回收的CO2和N2替代对臭氧层有害的氯氟烃(氟利昂)和易燃的碳氢化合物等作为发泡剂,是一种新型绿色材料[1].在微孔聚合物中使用超临界流体是90年代初提出的新方法[2~4],可缩短加工时间,同时制得泡孔直径更小、泡孔密度更大的微
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