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镍合金和铂合金靶材是电子半导体行业重要的镀膜材料。悁究镍合金和铂合金靶材对于改善薄膜质量和提高器件性能有重要意义。采用2种不同工艺制备了NiPt60%合金溅射靶材。使用金相显微镜（OM），扫描电子显微镜（SEM）和X射线衍射仪（XRD）观察并分析了磁控溅射前后靶材表面的形貌及结构。结果表明，采用热轧-热处理制备的靶材晶粒粗大但均匀，平均晶粒尺寸约为100μm；采用温轧-热处理制备的靶材细小但不均匀，平均晶粒尺寸约为50μm。溅射后的靶材形貌与晶粒尺寸和分布息息相关。