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日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。
赛灵思堆叠硅片互联技术超越摩尔定律
【摘 要】
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日前,全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx）宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个FPGA芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高
【出 处】
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电子与电脑
【发表日期】
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2010年12期
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