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<正>主链结构由—Si—O—重复单元组成的有机硅材料是一种介于有机和无机之间的特种高分子材料。硅氧键的键能为422.5kJ/mol,它的耐高低温性能非常好,一般可在-70~250℃长期丁作。由于硅原子上连接了甲基,使大分子非常柔软,很容易加工。它具有非常优越的电绝缘性能,一般体积电阻率在