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过硅通孔技术，提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连，芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短，从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战，包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT 技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题，以及三维集成独有的问题，并介绍了这一领域的早期研究成果。