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与传统湿法腐蚀比较，干法刻蚀具有各向异性、对不同材料选择比差别较大、均匀性与重复性好、易于实现自动连续生产等优点。目前，刻蚀技术已经成为集成电路生产中的标准技术，干法刻蚀设备亦成为关键设备。本文对导体生产中刻蚀的原理、分类，结合生产实际时刻蚀工艺6进行了较系统的论述，并介绍了随着硅片尺寸的增大，工艺线条进入亚微米级时代，相应刻蚀设备的发展趋势。