机械研磨对电沉积Ni镀层微观结构与性能的影响

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luckmax1985
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在电沉积Ni过程中,向镀液中加入介质小球,介质小球以不同频率冲击镀件表面对镀层形成机械研磨。用SEM观察镀层表面、截面形貌,用TEM、XRD研究镀层的微观结构与结晶状态,测试镀层的极化曲线(PC)与交流阻抗频谱(EIS)等电化学性能。测试镀层的显微硬度与抗拉强度等力学性能。结果表明:在电沉积Ni过程中,对镀层实施机械研磨使镀层表面变得光滑,镀层孔隙率降低,致密度增加,镀层厚度减小,机械研磨促进镀层表面与内部晶粒尺寸的明显细化及镀层内部的压应力形成,从而导致镀层的耐蚀能力显著增强,抗拉强度与硬度显著提高。
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