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环境，费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性，特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击，简要讨论了所需的表面处理。
对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价
【摘 要】
：
环境，费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺。概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性，特别强调了直接电镀工
【机 构】
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电子工业部工艺研究所
【出 处】
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电镀与精饰
【发表日期】
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1999年06期
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