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介绍了在陶瓷金属化层上化学镀Ni-P的新工艺。采用A、B两种镀液,分两步进行,从而消除了金属化图形之间的短路,保证了金属化圈形线条的精度。镀液稳定,所得镀层有优良的钎焊性能。其焊接和气密性均可达到微电子对封装中镀层的要求。对影响封接强度的主要因素也作了讨论。
陶瓷金属化层上化学镀镍
【摘 要】
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介绍了在陶瓷金属化层上化学镀Ni-P的新工艺。采用A、B两种镀液,分两步进行,从而消除了金属化图形之间的短路,保证了金属化圈形线条的精度。镀液稳定,所得镀层有优良的钎焊性
【机 构】
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南京市南京电子器件研究所,南京市南京电子器件研究所210016,210016
【出 处】
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材料保护
【发表日期】
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1992年7期
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