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提出了基于颗粒流方法的黏结键断裂百分比作为数值模拟中颗粒破碎的新的度量方法．通过颗粒流方法中的接触黏结模型与CLUMP模型对高应力下岩土类材料的破碎过程进行了数值模拟分析，模拟了高应力下粒状材料的双轴剪切试验，数值试样由540个簇颗粒单元组成．数值试验结果显示：在颗粒破碎情况下，数值试样的峰值强度小于不破碎情况下的峰值强度；围压与黏结键断裂百分比表示的破碎率呈幂指数关系；随着围压的增加，颗粒破碎率增加，颗粒材料的摩擦角减小．