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综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展，强调指出：返烧经研磨的瓷件，用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。
活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展
【摘 要】
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综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展，强调指出：返烧经研磨的瓷件，用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。
【机 构】
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北京真空电子技术研究所
【出 处】
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真空电子技术
【发表日期】
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2006年4期
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