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在深入研究嵌入式系统技术和超声振动挤压加工特点的基础上，提出了一种基于ARM和μC／OS—II的嵌入式超声振动挤压加工数控系统的设计方案，该方案的硬件结构以高性能低功耗的32位ARM嵌入式处理器LPC2220为核心，配以系统所需的外围模块和各种接口电路；其软件系统以源码公开的斗C／OS—II实时嵌入式操作系统为核心，开发系统所需的应用软件，将陆C／OS—II实时嵌入式操作系统扩展为一个完整、实用的嵌入式超声振动挤压加工数控系统。