半导体器件键合用金丝的质量及检测方法

来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户：jiaqishi

【摘要】

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本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法. This paper describes the quality requirements of the bonding wire, and introduces the bonding wi

【作者】

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韩仁宝叶梅

【机构】

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江苏省冶金研究所常熟材料厂,江苏省冶金研究所常熟材料厂

【出处】

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半导体技术

【发表日期】

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1989年05期

【关键词】

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半导体器件金丝键合金丝质量要求键合工艺陶瓷封装检测质量检测产品质量拉断力

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本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法. This paper describes the quality requirements of the bonding wire, and introduces the bonding wire quality testing methods and methods.

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