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在化学镀中镀液的温度不仅影响施镀过程的沉积速度，而且还将直接影响镀层成分及镀层性能。通过X射线衍射（XRD）、扫描电（SEM）等测试手段着重研究了溶液温度对化学镀Ni—W—P镀层微观组织、相组成、镀速及硬度的影响。结果表明：温度为85℃时，镀层已完全覆盖基体，表面由胞状颗粒组成，大小比较均匀，颗粒直径平均为7μm左右，无明显的缺陷，W的含量高达9．60g，镀态下的硬度高达HV610左右，镀速为11μm／h。