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在现有微焦点X光辐射成像系统的基础上,提出一种新的摆动式分层成 像方法,对狭长形状薄导结构样品进行无损检测,建立计算机仿真模型,验证了使用不完全投影的合理性和高效率,讨论了不完成全投影中投影区域的选择原则,实验成像结果表明,分布在最佳投影区域的120°投影成功地分离出印制电路板不同层次的图像。