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金电极焊接不良，影响产品质量，焊接不良产生的原因通常与表面存在污染物有关。本实验采用能谱仪（EDS）结合X－射线光电子能谱仪（XPS）对样品表面成分进行分析。分析结果表明，样品由Au、C、O、N等元素组成，而表面污染物中含有F元素，F1s的结合能为688.5ev ，而C1s的结合能在291.7ev处有拟合峰，表明表面存在C F2污染，C F2污染是金电极焊接不牢的原因。