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本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。
液冷环境下的 PCB板无源建模仿真研究
【摘 要】
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本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。
【机 构】
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芯和半导体科技（上海）有限公司
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2019年11期
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