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废弃印刷线路板（Printed circuit boards，PCB）上的元器件具有较高的重用价值，而元器件的重用是基于合理的线路板拆解工艺的。目前相关研究多关注拆解力的分析和计算，然而由于拆解时元器件与线路板间存在熔融状态的焊料，即便提供足够大的拆解力也难以保证元器件被拆解。在基于已建立的拆解力模型，提出综合考虑拆解力和元器件分离位移的拆解能作为拆解准则，并基于这一准则研究了垂直振动激励下元器件的拆解分离过程，分析了废弃线路板在对边简支对边自由的边界条件下强迫振动的模态，基于薄板振动理论建立PCB的运动